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LED生产设备

发布时间: 2021-09-29? 来源:本站原创 作者:admin

  关于灌胶机/ 关于灌胶机/注胶机 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧,然后 插入压焊好的 LED 支架, 放入烘箱让环氧固化后, LED 从模腔中脱出即成型。 将 称之为灌胶,LED 封装方式之一. 关于 LED 刻蚀机 生产设备: LED 生产设备: 主要包括了 MOCVD 设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、搜114全年历史图库。全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝 丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选 机等。 关于点胶机 LED 灯封装设备的一种,就是将胶体作相应的控制,并将胶体以其特定的形态分布/涂覆/ 灌封于特定的产品“之上”或“之内”的专业的自动化控制设备。 关于扩晶机 扩晶机是将排列紧密的 LED 晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用 LED 薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张 LED 晶片均匀地向四周扩散,达到满意 的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。LED 封装设备之一. 关于固晶机 LED 封装设备的一种,主要应用于晶片的快速固定. 关于 LED 切脚机 LED 成品后续设备,主要是对 LED 二极管等元气件引脚的切割,弯曲定型处理.根据定型器 件的不同,由 PLC 控制选用不同的切刀操作. 关于 LED 脱膜机 LED 生产中去除表面贴膜的封装设备,主要用于数码管,点阵板及 LED 灯条脱膜. 关于真空抽气机 LED 制造过程中用于制造 led 发光二极管/数码管,led 环氧树脂脱气泡的设备,其原理是: 抽气机高速旋转时空气流速很大,气压则变得很小,在 LED 二极管外制造了一个低压区,使其 被抽空. 关于 LED 烘烤箱 LED 发光二极管之固晶, 封胶, 测试实验,封装除泡干燥工具,主要有真空干燥,热风干燥等类 型. 关于邦定机(焊线机) 关于邦定机(焊线机) LED 封装设备的一种,主要作用是将晶片跟线路板焊接. 关于划片机 半导体生产后道工序的设备之一,主要是将 PCB 板切片.但是在 LED 上主要是运用激光划 片机来代替传统的机械划片机,主要是激光划片机的特点和 LED 产品的特殊性. 激光划片机原理: 激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、 气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量 密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划 精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。 应用领域: 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加 工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调 Q 的 Nd:YAG 激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运 动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。 关于 LED 显微镜 LED 生产过程中用于晶片邦定机,焊线时放大的设备,起便于焊接准确,定位精密的作用.最常 用的是刺晶显微镜. 关于 LED 贴膜机 LED 封装设备之一,主要作用是为模块表面均匀的涂抹一层胶水形成的膜. 关于 LED 封胶机 LED 生产过程中灌胶,点胶之后晶片封胶设备,邦定机系列设备之一. 测试仪器: LED 测试仪器: 主要包括外延材料方面的射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等芯片、器件 测试仪器方面的 LED 光电特性测试仪、光谱分析仪等。主要的测试参数有正反向电压、电 流特性、法相光强、光强分布、光通量、峰值波长、主波长、色坐标、显色指数。 生产设备: LED 生产设备: 主要包括了 MOVVD 设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝 丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选 机等。

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