木林森:公司通过在封装领域PCB板、LED驱动IC封装、支架、胶水、

发布时间: 2021-07-13? 来源:本站原创 作者:admin

  同花顺300033)金融研究中心7月6日讯,有投资者向木林森002745)提问, 公司是不是在LED小间距及Mini LED直显、SMD LED、Lamp LED及LED应用方面已经有较大核心竞争力?公司封装领域的PCB板、IC封装、支架、胶水、包装材料等主要材料是否可以实现自主生产?公司的产品规模,是不是可以有着比其他企业更低的成本优势?

  公司回答表示,投资者您好,在照明制造业务方面,公司一直致力于全产业链的布局。行业中游,公司主要产品为LED小间距及Mini LED直显、SMD LED、Lamp LED及LED应用,公司通过在封装领域PCB板、LED驱动IC封装、支架、胶水、包装材料等主要材料的自主生产,在中游封装领域形成了极具竞争力的成本优势和规模优势。感谢您的关注。

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